Chip-Kühlkörperlösungen

Miniaturisierte Wärmemanagementlösungen für Halbleiterchips, Prozessoren und elektronische Bauteile. Unsere präzisionsgefertigten Chip-Kühlkörper bieten herausragende Kühlleistung in kleinsten Bauformen für moderne Elektronik.

Angebot
Chip-Kühlkörper

Was ist ein Chip-Kühlkörper?

Ein Chip-Kühlkörper ist ein miniaturisiertes Wärmeableitungsgerät, das speziell für die Kühlung von Halbleiterchips, integrierten Schaltungen und elektronischen Bauteilen entwickelt wurde. Diese kompakten Kühllösungen sind in der modernen Elektronik unerlässlich, da die Bauteile in extrem kleinen Gehäusen erhebliche Wärmemengen erzeugen.

Im Gegensatz zu größeren Kühlkörpern für CPUs oder Leistungselektronik müssen Chip-Kühlkörper eine effektive Kühlung auf kleinstem Raum, beispielsweise 10 x 10 mm, gewährleisten. Sie nutzen optimierte Lamellengeometrien, Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und spezielle Montageverfahren, um die Wärmeübertragung auf minimalem Raum zu maximieren.

Unsere Chip-Kühlkörper werden präzisionsgefertigt, um die engen Toleranzen zu erreichen, die für einen zuverlässigen thermischen Kontakt mit empfindlichen Halbleitergehäusen erforderlich sind. So wird eine optimale Leistung gewährleistet und gleichzeitig die empfindlichen Bauteile geschützt.

Wichtige technische Daten

  • Größenbereich: 10x10 mm bis 50x50 mm
  • Höhe: 5 mm bis 30 mm Profile
  • Materialien: Aluminium, Kupfer, Messing
  • Thermischer Widerstand: 0.5–5.0 °C/W

Beliebte Anwendungen

  • LED-Module
  • Chipsatzkühlung
  • Leiterplattenkomponenten
  • Transistormodule

Produktportfolio für Chip-Kühlkörper

LED-Chip-Kühlkörper

LED-Chip-Kühler

Aluminium-Kühlkörper für LED-Module und Transistoren mit optimierter Wärmeleistung.

Brücken-Kühlkörper

Chipsatzlösungen

Kühlkörper für Nord- und Südbrücke mit integrierter Lüfterkühlung für Motherboard-Chipsätze.

Miniatur-Kühlkörper

Mikrokomponenten

10x10x10mm Miniatur-Kühlkörper für kompakte Elektronikanwendungen.

Halbleiterkühler

Halbleiterkühler

Kaltgeschmiedete Aluminium-Lamellenkühlkörper für Halbleiter- und Chipset-Anwendungen.

Aktive Chipkühlung

Aktive Kühlung

Lüfterintegrierte Kühlkörper für Hochleistungschip-Anwendungen, die erzwungene Konvektion erfordern.

Kühlkörper für elektronischen Chipsatz

Eloxierte Oberflächen

Schwarz eloxierte Aluminium-Chipsatz-Kühlkörper mit verbesserter Wärmeabstrahlung.

PCB-Kühlkörper

Leiterplattenmontage

Kühlkörper für Leiterplatten von Transistoren und LED-Modulen mit thermischer Klebebefestigung.

Kundenspezifischer Chip-Kühlkörper

Custom Designs

Vollständig individualisierte Chip-Kühlkörper, die auf die spezifischen Anforderungen der Komponenten zugeschnitten sind.

Exzellenz in Design und Fertigung

Präzisionstechnik und fortschrittliche Fertigungsverfahren gewährleisten optimale thermische Leistung

Präzisionstoleranzen

Durch CNC-Bearbeitung wird eine Ebenheit der Basis innerhalb von 0.02 mm erreicht, wodurch ein optimaler thermischer Kontakt mit den Chipgehäusen gewährleistet wird.

Optimierte Rippenanordnungen

Hochdichte Rippenmuster maximieren die Oberfläche bei gleichzeitiger Wahrung der Herstellbarkeit und strukturellen Integrität.

Oberflächenbehandlungen

Mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen, darunter Anodisieren, Galvanisieren und Beschichten, für verbesserte Leistung und Schutz.

Industrie

Technische Vorteile

Leichtgewicht

Minimale Gewichtsbelastung für empfindliche Leiterplatten und Bauteile

Compact

Passt in die beengten Platzverhältnisse moderner Elektronik.

Effizient

Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit maximieren die Wärmeübertragung.

Einfache Montage

Mehrere Montagemöglichkeiten für eine vereinfachte Montage

Kostengünstig

Wirtschaftliche Wärmelösung für die Serienproduktion

Industrieanwendungen

LED-Beleuchtung

Hochleistungs-LED-Arrays, COB-Module und Leuchten, die ein effizientes Wärmemanagement erfordern.

Computerhardware

Motherboard-Chipsätze, Grafikkarten, Speichermodule und Komponenten eingebetteter Systeme.

Mobile Geräte

Smartphones, Tablets und tragbare Elektronikgeräte mit minimalem Kühlbedarf für Bauteile.

Telekommunikation

Netzwerkgeräte, Router, Switches und Prozessoren für Kommunikationsgeräte.

Automotive Electronics

Kühlung von Motorsteuergeräten, Infotainmentsystemen und ADAS-Komponenten.

Industrial Control

SPSen, Sensoren, Steuerungen und Automatisierungssysteme in rauen Umgebungen.

Häufig gestellte Fragen

Welche Größe muss der Chip-Kühlkörper für meine Anwendung haben?

Die Dimensionierung des Chip-Kühlkörpers hängt von der Verlustleistung der Komponente, den Gehäuseabmessungen, dem verfügbaren Platz und der Umgebungstemperatur ab. Generell sollte die Kühlkörperbasis das Chipgehäuse vollständig abdecken. Bei Leistungsstufen unter 2 W reichen oft 10–20 mm große Kühlkörper aus. Höhere Leistungen erfordern möglicherweise 30–50 mm große Kühlkörper oder eine aktive Kühlung. Unser Entwicklungsteam berät Sie gerne hinsichtlich der optimalen Dimensionierung basierend auf Ihren Spezifikationen.

Wie befestige ich Kühlkörper an Bauteilen?

Gängige Befestigungsmethoden sind Wärmeleitklebeband (einfache Montage, mittlere Leistung), Wärmeleitkleber (dauerhaft, hervorragende Wärmeleitfähigkeit), Federklemmen (wiederverwendbar, einstellbarer Anpressdruck) und Druckstifte (werkzeuglos, abnehmbar). Die Wahl hängt von den Wärmeanforderungen, der Zugänglichkeit und der Notwendigkeit einer späteren Demontage ab. Wir bieten Kühlkörper mit integrierten Befestigungselementen an.

Wann sollte ich Aluminium- bzw. Kupfer-Chip-Kühlkörper verwenden?

Aluminium bietet mit einer Wärmeleitfähigkeit von 205 W/mK, geringem Gewicht und niedrigeren Kosten ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis und eignet sich daher für die meisten Chip-Kühlanwendungen. Kupfer bietet zwar eine überlegene Wärmeleitfähigkeit von 385 W/mK, ist aber teurer und deutlich schwerer. Kupfer sollte für extrem hohe Leistungsdichten auf kleinstem Raum oder bei minimalen Bauteiltemperaturen verwendet werden. Für die meisten Elektronikanwendungen ist Aluminium ausreichend.

Können Chip-Kühlkörper auf Leiterplatten verwendet werden, ohne die Platinen zu beschädigen?

Ja, bei fachgerechter Konstruktion und Installation. Leichte Aluminiumkonstruktionen minimieren die Belastung von Leiterplatten und Lötstellen. Wärmeleitklebeband verteilt das Gewicht gleichmäßig, ohne übermäßigen Druck auszuüben. Bei schwereren Kühlkörpern oder Anwendungen mit Vibrationen empfiehlt sich eine zusätzliche mechanische Abstützung oder die Montage am Gehäuse, anstatt sich ausschließlich auf die Leiterplattenbefestigung zu verlassen. Unser Entwicklungsteam berücksichtigt bei der Konzeption von Lösungen die Belastungsgrenzen der Leiterplatte.

Welche Oberflächenbeschaffenheit eignet sich am besten für Chip-Kühlkörper?

Schwarzanodisierung ist sehr empfehlenswert, da sie die Wärmeleitfähigkeit (Wärmestrahlung) erhöht, Korrosionsschutz bietet und elektrische Isolation gewährleistet. Für kostensensible Anwendungen eignet sich eine natürliche Aluminiumoberfläche gut. Klare Anodisierung bietet Schutz, ohne das Aussehen zu beeinträchtigen. In rauen Umgebungen ist eine Vernickelung ratsam. Die Grundfläche, die mit dem Chip in Kontakt kommt, muss unabhängig von der Oberflächenbehandlung flach und glatt bleiben.

Bieten Sie kundenspezifische Kühlkörperdesigns für Chips an?

Absolut. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Chip-Kühlkörper. Unsere CNC-Fertigung ermöglicht die präzise Anpassung von Abmessungen, Lamellenkonfigurationen, Montageoptionen und Materialien. Ob Sie spezifische Wärmeleistung, spezielle Bauformen oder die Integration in bestehende Baugruppen benötigen – wir entwickeln optimierte Lösungen. Für individuelle Empfehlungen benötigen wir die Spezifikationen der Komponenten, die thermischen Anforderungen und die Platzverhältnisse.

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