Ultra-kompaktes Design

Flache Pogo-Pin-Lösungen

Ultrakompakte, federbelastete Steckverbinder, entwickelt für schlanke Geräte und platzkritische Anwendungen. Unsere flachen Pogo-Pins bieten zuverlässige elektrische Leistung auf kleinstem Raum.

Pogo-Pin mit niedrigem Profil

Warum Unauffälligkeit wichtig ist

Ermöglichung ultradünner Gerätedesigns ohne Kompromisse bei der Funktionalität

Mindesthöhe

Höhen von 1.6 mm bis 4.0 mm für ultradünne Geräte

Smartphone-fähig

Perfekt für moderne mobile Geräteanwendungen

SMT-kompatibel

Konzipiert für die automatisierte Oberflächenmontage

Platzsparend

Maximierung der internen Bauteildichte

Technische Spezifikationen

Höhenbereich

1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 3.5mm, 4.0mm

Extrem flache Designs erhältlich

Durchmesseroptionen

2.0 mm Standarddurchmesser

Sonderdurchmesser auf Anfrage erhältlich

Aktuelle Bewertung

1 A Dauerstrom pro Pin

Geeignet für Signale und niedrige Leistung

Frühlingsreisen

Kompression 0.5 mm bis 1.5 mm

Optimiert für begrenzten Platz

Temperaturbereich

-40 °C bis +85 °C Betriebstemperatur

Erweiterte Sortimente verfügbar

Life Cycle

Über 10,000 Steckzyklen

Gleichbleibende Leistung garantiert

Flacher 2.0-mm-Stift Doppelreihig, flaches Profil

Produktpalette an flachen Pogo-Pins

Ultrakompakte Steckverbinder für moderne Elektronik

SMD-Steckverbinder mit 2.0 mm Höhe
2.0 mm

Ultra-Low 2.0mm Serie

Gurt- und Rollenverpackung, 12 V DC, 1 A Nennstrom

Target Connector Low Profile
3.0 mm

DIP-Zielanschlüsse

Zweireihiges Kontaktpad-Design mit 2.54 mm Rastermaß

Kronenspitze, flaches Profil
2.5 mm

Kronenspitzenmodelle

Zuverlässige Leiterplatten-Testanschlüsse

Kleine Pogo-Pins

Arrays mit hoher Dichte

Kleine Pogo-Pins für Anwendungen mit engem Rastermaß

Steckverbinder mit 2.5 mm Rastermaß

2.5-mm-Rasterserie

Anpassbare, hochwertige Steckverbinder

DIP-Platinenlöten

Durchgangslochoptionen

DIP-Platinen-Lötfederverbinder

Rapidaccu Herstellungskompetenz

Als führender Hersteller von CNC-Bearbeitungsmaschinen in Shenzhen, China, Rapidaccu Wir sind spezialisiert auf die Präzisionsfertigung flacher Pogo-Pins. Unsere fortschrittlichen Produktionsverfahren und die strenge Qualitätskontrolle gewährleisten, dass jede Komponente die höchsten Anforderungen für ultradünne Geräteanwendungen erfüllt.

Qualitätszertifikate

ISO 9001 Qualitätsmanagementsystem
ISO 14001 Umweltmanagement
ISO 45001 Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz
IECQ QC080000 Umgang mit Gefahrstoffen
15
Jahre Erfahrungen
100%
Qualitätskontrolle
Rapidaccu CNC-Anlage

Zielanwendungen

Branchen, die ultrakompakte Steckverbinderlösungen benötigen

Smartphones

Interne Platinenverbindungen

Tablets

Display- und Batterieanschlüsse

Wearables

Smartwatches und Fitnessarmbänder

IN-EAR KOPFHÖRER

Kontakte des Ladecase

Kameras

Kompakte Actionkameras

Medizintechnik

Tragbare Diagnosegeräte

Power Bank

Schlankes Ladezubehör

Gaming

Verbindungen der Handkonsole

Drohnen

Kompakte UAV-Systeme

VR / AR

Virtual-Reality-Headsets

Häufige Fragen zum Großhandel mit Lebensmitteln und Getränken

Was gilt als Low-Profile-Pogo-Pin?

Flache Pogo-Pins haben üblicherweise eine Gesamthöhe von 4.0 mm oder weniger. Unsere ultraflachen Modelle sind bereits ab 1.6 mm Höhe erhältlich und eignen sich daher ideal für moderne, schlanke Geräte wie Smartphones, Tablets und Wearables. Die geringe Bauhöhe wird durch präzise Konstruktion erreicht, die Federkraft und elektrische Leistung bei minimalem Platzbedarf erhält.

Wird bei flachen Pogo-Pins die Haltbarkeit zugunsten der Größe beeinträchtigt?

Nein, unsere flachen Pogo-Pins sind so konstruiert, dass sie die gleichen Haltbarkeitsstandards wie Modelle in Standardhöhe erfüllen. Obwohl der Federweg reduziert ist, verwenden wir hochwertige Berylliumkupferfedern und präzise Fertigungstoleranzen, um über 10,000 Steckzyklen zu gewährleisten. Entscheidend ist die korrekte Anwendung – die Sicherstellung einer ausreichenden Kompressionskraft ohne Überbeanspruchung des kürzeren Federmechanismus.

Sind flache Pogo-Pins für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung geeignet?

Ja, unsere flachen Pogo-Pins eignen sich für Hochgeschwindigkeitssignalanwendungen. Die geringere Bauhöhe bietet durch die reduzierte Induktivität Vorteile für die Signalintegrität. Wir bieten Modelle mit kontrollierten Impedanzeigenschaften, die für USB, HDMI und andere Hochgeschwindigkeitsprotokolle geeignet sind. Die Vergoldung gewährleistet einen niedrigen Kontaktwiderstand und Signalstabilität über die gesamte Lebensdauer des Produkts.

Welches Leiterplatten-Pad-Design wird für flache Pogo-Pins empfohlen?

Das Design der Leiterplattenpads ist bei flachen Pogo-Pins aufgrund des begrenzten Federwegs entscheidend. Wir empfehlen runde Pads mit einem Durchmesser, der dem 1.5- bis 2.0-Fachen des Pin-Durchmessers entspricht, wobei die Lötstopplacköffnung der Padgröße angepasst sein sollte. Die Kontaktfläche muss plan und eben sein und für eine lange Lebensdauer mit ENIG- oder Hartgold beschichtet werden. Wir stellen detaillierte Richtlinien für das Leiterplattendesign mit empfohlenen Pad-Layouts, Toleranzen und Sperrzonen für jedes Produktmodell bereit.

Fordern Sie Ihr Angebot für einen flachen Pogo-Pin an

Ultrakompakte Lösungen für Geräte der nächsten Generation

Kontaktinformationen

Ort der Fabrik

1. und 2. Etage, Gebäude Nr. 4, Fulongte-Industriepark, Huaxing-Straße 5, Dalang-Straße, Bezirk Longhua, Stadt Shenzhen, Provinz Guangdong, China

E-Mail Adresse

info@rapidaccu.com

Fertigungskompetenz

Über 15 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Pogo-Pins und Steckverbindern