rechtwinkliger Pogo-Pin-Steckverbinder

Rechtwinklige Pogo-Pins eignen sich ideal für kompakte Geräte mit Höhenbeschränkungen, seitlich montierte Steckverbinder, Mehrplatinenbaugruppen und Anwendungen, die horizontale Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindungen erfordern, wie z. B. schlanke Smartphones, Wearables und IoT-Geräte.

Unsere CNC-Bearbeitungsprozesse gewährleisten einen Biegewinkel von exakt 90 Grad mit einer Toleranz von ±2 Grad. Diese Genauigkeit ist entscheidend für die korrekte Ausrichtung der Leiterplatte und einen zuverlässigen elektrischen Kontakt in Ihrer Baugruppe.

Ja, wir bieten anpassbare Rasterabstände von 1.0 mm bis 5.0 mm, um Ihren Anforderungen an das Leiterplattenlayout gerecht zu werden. Gängige Rasterabstände sind 1.27 mm, 2.0 mm und 2.54 mm; darüber hinaus sind kundenspezifische Optionen basierend auf Ihren Designvorgaben möglich.

Wir bieten SMT- (Oberflächenmontage), Durchsteck- und Lötkelchmontage für rechtwinklige Pogo-Pins an. Die Wahl hängt von Ihrem Montageprozess, dem Leiterplattendesign und den mechanischen Anforderungen ab. Unser Team berät Sie gerne zur optimalen Lösung.

Wir bieten Vergoldung (die gängigste Methode aufgrund ihrer hervorragenden Leitfähigkeit), Vernickelung und Verzinnung an. Vergoldung empfiehlt sich für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, die einen geringen Kontaktwiderstand und exzellenten Korrosionsschutz erfordern.

Ja, unser Ingenieurteam bietet umfassende technische Unterstützung, einschließlich Designberatung, Empfehlungen zum PCB-Layout, Prototypenentwicklung und Unterstützung bei Tests, um eine optimale Leistung der Steckverbinder in Ihrer Anwendung zu gewährleisten.