Lavorazione CNC di parti di semiconduttori

Raggiungiamo regolarmente tolleranze fino a ±0.002 mm per i componenti critici dei semiconduttori. I nostri centri di lavorazione di precisione e le nostre avanzate apparecchiature metrologiche garantiscono una precisione costante per i componenti delle apparecchiature di lavorazione dei wafer.

Sì, abbiamo una vasta esperienza nella lavorazione del PEEK e di altri materiali plastici ad alte prestazioni per applicazioni nei semiconduttori. I nostri utensili e la nostra programmazione sono ottimizzati per ottenere tolleranze ristrette e finiture superficiali eccellenti sui componenti isolanti in PEEK.

Sebbene il nostro reparto produttivo principale non sia una camera bianca certificata, seguiamo rigorosi protocolli di controllo della contaminazione. I componenti vengono puliti con ultrasuoni e processi chimici, quindi confezionati in ambienti puliti per soddisfare i requisiti di pulizia dei semiconduttori.

Lavoriamo un'ampia gamma di materiali, tra cui leghe di alluminio, acciaio inossidabile (304, 316L), titanio, PEEK, ceramica, vetro di quarzo, ottone e altri materiali speciali utilizzati nelle apparecchiature per la produzione di semiconduttori.

Sì, forniamo certificazioni complete dei materiali e documentazione di tracciabilità per i componenti dei semiconduttori. Ciò include report di prova sui materiali, certificati di conformità e report di ispezione dettagliati, come richiesto dal settore dei semiconduttori.

Utilizziamo macchine di misura a coordinate (CMM), comparatori ottici, micrometri, misuratori di altezze e rugosimetri. Tutte le dimensioni critiche sono verificate con strumenti calibrati e tracciabili secondo gli standard internazionali.