방열판

2U 방열판

2U 서버 냉각

2U
히트 싱크

Rapidaccu2U 크기의 방열판은 고출력 서버 프로세서에 탁월한 열 성능을 제공합니다. 최적화된 히트 파이프 구성과 정밀 가공된 핀 배열을 통해 200~400W TDP를 지원하도록 설계되었습니다.

44mm

높이 공간

400W

최대 TDP

4-6

히트 파이프

견적요청

2U 냉각 기능

높이 제한 확대 및 첨단 열 방출 기술을 통해 열 용량을 향상시켰습니다.

증가 된 높이

총 44mm의 여유 공간을 통해 1U 설계 대비 더 넓은 핀 표면적과 향상된 열 성능을 구현할 수 있습니다.

히트 파이프 어레이

4~6개의 구리 히트 파이프가 CPU 다이에서 발생하는 열을 효율적으로 확장된 핀 어레이로 전달하여 최대의 열 방출을 가능하게 합니다.

높은 TDP 지원

최신 인텔 제온 및 AMD EPYC 고코어 CPU를 포함한 200~400W 프로세서용으로 설계되었습니다.

유연한 옵션

다양한 서버 플랫폼에 맞는 맞춤형 장착 브래킷을 사용하여 수동 및 능동 구성으로 제공됩니다.

2U 방열판 포트폴리오

2U 랙 서버 및 워크스테이션을 위한 포괄적인 냉각 솔루션

최근활동

LGA3647 4 히트 파이프

서버 워크스테이션 냉각용 2U 높이의 4파이프 구성 액티브 쿨러

수동

조용한 2U AM4/AM5

AMD 라이젠 및 EPYC 플랫폼용 저소음 서버 CPU 쿨러

최근활동

LGA3647 사각 소켓

스퀘어 소켓 구성에 적합한 고성능 2U 액티브 CPU 쿨러

400W TDP

FCLGA4189 5파이프

5개의 히팅 파이프를 갖춘 2U 액티브 서버 방열판, TDP 400W 지원

수동

탁월한 2U 패시브

조용한 작동을 위한 정사각형 LGA3647 2U 패시브 서버 CPU 쿨러

PWM 팬

12V 4핀 PWM

PWM 제어 냉각 팬이 장착된 데스크탑 2U 서버용 방열판

좁은 ILM

팩토리 2U 내로우

서버 CPU 냉각용 LGA3647 협폭형 액티브 히트싱크

조용한

조용한 2U 패시브

소음에 민감한 서버 환경을 위한 초저소음 패시브 쿨링

380W TDP

AMD SP5 6파이프

6개의 구리 히팅 파이프를 갖춘 2U 액티브 쿨러, 380W TDP, PWM 팬

기술적 우수성

2U 시스템을 위한 정밀 엔지니어링

Rapidaccu당사의 2U 방열판은 44.45mm 랙 유닛의 제약 조건 내에서 열 성능을 극대화하도록 세심하게 설계되었습니다. 당사의 설계는 열 방출 용량, 공기 흐름 저항 및 장착 호환성 간의 균형을 고려합니다.

최적화된 핀 디자인

전산 유체 역학(CFD) 시뮬레이션을 통해 최적의 핀 피치, 간격 및 높이를 확보하여 최대 열 전달을 보장합니다.

프리미엄 자료

고순도 구리 히트 파이프, 알루미늄 6063 핀, 니켈 도금 구리 베이스는 탁월한 열전도율을 보장합니다.

정밀 제조

CNC 가공 및 자동 조립을 통해 생산량 전반에 걸쳐 치수 정확성과 일관된 품질을 보장합니다.

44mm

총 높이

2U 랙 표준

6mm

히트 파이프 직경

구리 소결 심지

0.1 ° C

열 저항

와트당 (일반적인 값)

± 0.05

평탄도 mm

베이스 플레이트 정밀도

플랫폼 호환성

현재 및 기존 서버 프로세서 소켓 지원

인텔 제온 플랫폼

LGA3647 – 제온 확장형 (스카이레이크, 캐스케이드 레이크, 쿠퍼 레이크)

LGA4189 – 3세대 제온 확장형 프로세서(아이스 레이크)

LGA4677 – 4세대/5세대 제온 확장형 프로세서(사파이어 래피드)

LGA2011 – 기존 Xeon E5/E7 플랫폼

AMD EPYC 플랫폼

SP3 – EPYC 7001/7002/7003 시리즈 (나폴리, 로마, 밀라노)

SP5 – EPYC 9004 시리즈 (제노아, 베르가모)

TR4/sTRX4 – 스레드리퍼 워크스테이션 프로세서

AM4/AM5 – 라이젠 서버 및 데스크톱 플랫폼

자주 묻는 질문

2U 히트싱크는 어느 정도의 TDP 범위를 감당할 수 있나요?

일반적으로 2U 크기의 방열판은 구성에 따라 200~400W의 TDP를 지원합니다. 패시브 쿨링 방식은 적절한 공기 흐름(2~3m/s)이 확보될 경우 200~250W를 처리할 수 있으며, 팬이 내장된 액티브 쿨링 방식은 고성능 서버 프로세서의 경우 300~400W까지 관리 가능합니다.

2U 디자인에 최적의 히트 파이프 개수는 몇 개입니까?

대부분의 2U 방열판은 4~6개의 히트 파이프를 사용합니다. 200~250W TDP에는 4개, 300W에는 5개, 350~400W 애플리케이션에는 6개의 히트 파이프가 충분합니다. 히트 파이프의 개수는 핀 밀도 및 공기 흐름 특성과 균형을 이루어야 합니다.

정사각형 ILM 마운팅과 좁은 ILM 마운팅의 차이점은 무엇입니까?

정사각형 ILM(78x78mm 또는 94x94mm)은 표준 간격의 대부분의 듀얼 소켓 서버에 사용됩니다. 좁은 ILM(56x94mm)은 소켓 간격이 더 좁은 고밀도 마더보드 레이아웃에 적합합니다. 장착 구멍 패턴은 구성에 따라 다릅니다.

2U 방열판을 3U 또는 4U 섀시에 사용할 수 있습니까?

네, 2U 크기의 방열판은 더 큰 케이스에서도 사용할 수 있지만, 사용 가능한 높이를 완전히 활용하지 못할 수도 있습니다. 하지만 2U 디자인은 일반적으로 300W TDP 미만의 프로세서에 대해 높이가 높은 케이스에서도 충분한 냉각 성능을 제공하여 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

패시브 2U 방열판에 필요한 공기 흐름량은 얼마인가요?

2U 크기의 패시브 방열판은 200W TDP 기준으로 최소 2m/s(400 LFM)의 풍량이 필요합니다. 고출력 프로세서의 경우 2.5~3m/s(500~600 LFM)가 필요합니다. 대부분의 2U 케이스는 60mm 또는 80mm 팬을 제공하여 패시브 쿨링에 필요한 충분한 풍량을 공급합니다.

2U 맞춤형 방열판 설계 서비스를 제공하시나요?

네! Rapidaccu CFD 시뮬레이션, 히트 파이프 구성 최적화, 맞춤형 장착 브래킷을 포함한 완벽한 맞춤형 열 설계 서비스를 제공합니다. 맞춤형 솔루션을 위해 열 사양, 섀시 크기 및 부품 장착 금지 구역을 알려주십시오.

2U 방열판 견적 요청

문의하기 Rapidaccu 전문적인 2U 서버 냉각 솔루션을 제공합니다. 당사의 열 엔지니어링 팀은 설계 컨설팅, 성능 시뮬레이션 및 경쟁력 있는 제조 견적을 제공합니다.

공장 위치

Longhua District Dalang Rongli 산업 단지
Shenzhen, China

이메일 주소

info@rapidaccu.com

프로젝트 경력:

15년간의 정밀 제조 및 열 솔루션 경험

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