CPU
방열판

주요 요소로는 소재의 열전도율, 핀 표면적, 히트 파이프 구성, 접촉 압력 및 공기 흐름 속도가 있습니다. 당사 엔지니어링 팀은 고객의 특정 CPU 및 열 요구 사항에 맞춰 이러한 매개변수를 최적화합니다.

구리는 알루미늄보다 열전도율이 80% 높지만 무게가 더 나가고 가격도 더 비쌉니다. 성능, 무게, 비용의 균형을 맞추기 위해 구리 베이스에 알루미늄 핀을 사용하는 경우가 많습니다. 순수 구리는 고열 유속 응용 분야에 권장됩니다.

당사는 모든 주요 인텔 소켓(LGA115x, 1200, 1700, 2011, 3647, 4189) 및 AMD 소켓(AM4, AM5, TR4, SP3, SP5)을 지원합니다. 독자적인 플랫폼이나 기존 시스템을 위한 맞춤형 장착 브래킷도 설계 가능합니다.

네! Rapidaccu 당사는 맞춤형 열 솔루션 전문 기업입니다. CPU 사양, TDP, 공간 제약 및 열 요구 사항을 알려주시면, 당사 팀이 고객의 요구에 맞춘 최적화된 냉각 솔루션을 설계, 시뮬레이션 및 제작해 드립니다.

대부분의 용도에는 고성능 써멀 페이스트(4-8 W/mK)를 권장합니다. 자동 조립 공정에서는 써멀 패드 또는 상변화 물질(PCM)이 일관된 성능을 제공합니다. 당사는 고객의 조립 공정 및 성능 목표에 맞는 특정 써멀 페이스트를 추천해 드릴 수 있습니다.

최소 주문 수량(MOQ)은 디자인의 복잡성에 따라 다릅니다. 표준 디자인은 일반적으로 100~500개 정도이며, 맞춤형 디자인은 금형 제작 비용을 상쇄하기 위해 500~1000개 정도가 필요할 수 있습니다. 생산 주문 전에 테스트를 위한 시제품 샘플을 제공해 드립니다.