SMT/SMD 포고핀 커넥터 제조

SMT(표면 실장 기술) 포고 핀 커넥터는 리플로우 솔더링을 사용하여 PCB 표면에 직접 납땜되는 반면, 스루홀 커넥터는 리드가 PCB의 구멍을 통과하는 형태입니다. SMT 커넥터는 자동 조립에 적합하고 PCB 공간을 적게 차지하며 대량 생산에 적합합니다. 스루홀 커넥터는 기계적 고정력이 강하여 높은 신뢰성이 요구되거나 빈번한 결합이 필요한 애플리케이션에 더 적합합니다.

네, 당사의 SMT 포고 핀 커넥터는 표준 리플로우 솔더링 온도(최대 260°C)를 견딜 수 있도록 특별히 설계되었습니다. 내부 스프링 메커니즘과 재질은 리플로우 프로파일에 노출된 후에도 특성을 유지하도록 설계되었습니다. 최적의 결과와 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해 PCB 패드 설계 시 IPC-7351 가이드라인을 준수하고 적절한 리플로우 프로파일을 사용하는 것을 권장합니다.

PCB 패드 설계는 안정적인 SMT 조립에 매우 중요합니다. 배치 공차를 고려하여 커넥터 풋프린트보다 20~30% 더 큰 직사각형 패드를 권장합니다. 결합 패드는 ENIG 또는 경질 금 도금 처리된 평평한 표면이어야 합니다. 솔더 마스크는 패드 가장자리에서 0.1mm 뒤로 물러나도록 시공해야 합니다. 당사는 각 제품에 대한 패드 치수, 간격 요구 사항 및 스텐실 개구부 권장 사항을 포함한 자세한 PCB 설계 가이드라인을 제공합니다.

SMT 포고 핀 커넥터의 정격 전류는 핀 직경, 접촉 면적 및 도금에 따라 일반적으로 핀당 1A에서 3A까지 다양합니다. 신호 전송 용도에는 일반적으로 더 낮은 전류(< 1A)가 필요하지만, 전력 전송 용도에는 적절한 열 관리가 이루어질 경우 2~3A까지 처리할 수 있습니다. 금 도금은 최상의 전도성과 가장 낮은 접촉 저항을 제공합니다. 더 높은 전류가 필요한 용도의 경우, 더 넓은 접촉 면적을 가진 맞춤형 커넥터를 설계하거나 다른 장착 방법을 추천해 드릴 수 있습니다.