반도체 부품 CNC 가공

당사는 핵심 반도체 부품에 대해 ±0.002mm만큼 정밀한 공차를 일상적으로 달성합니다. 당사의 정밀 가공 센터와 첨단 측정 장비는 웨이퍼 처리 장비 부품의 일관된 정확도를 보장합니다.

네, 저희는 반도체 분야에 사용되는 PEEK 및 기타 고성능 플라스틱 가공에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 저희의 금형 및 프로그래밍은 PEEK 절연체 부품에 대해 정밀한 공차와 우수한 표면 조도를 구현하도록 최적화되어 있습니다.

저희 주요 제조 시설은 클린룸 인증을 받지는 않았지만, 엄격한 오염 제어 프로토콜을 준수하고 있습니다. 부품은 초음파 및 화학 세척 공정을 거쳐 반도체 청정도 요건을 충족하는 청정 환경에서 포장됩니다.

당사는 알루미늄 합금, 스테인리스강(304, 316L), 티타늄, PEEK, 세라믹, 석영 유리, 황동 및 반도체 제조 장비에 사용되는 기타 특수 소재를 포함한 다양한 소재를 가공합니다.

네, 저희는 반도체 부품에 대한 모든 재료 인증 및 추적성 문서를 제공합니다. 여기에는 반도체 업계에서 요구하는 재료 시험 보고서, 적합성 인증서 및 상세 검사 보고서가 포함됩니다.

당사는 좌표 측정기(CMM), 광학 비교기, 마이크로미터, 높이 측정기 및 표면 거칠기 측정기를 사용합니다. 모든 주요 치수는 국제 표준에 따라 소급 가능한 교정된 기기를 사용하여 검증됩니다.