專為半導體製造實際狀況而打造
半導體工裝夾具一旦引入不確定因素——例如顆粒、靜電、漂移或變形——就會失效。我們的工裝夾具設計理念是基於實際晶圓廠的限制條件而建構的。
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污染意識： 減少磨損，減少死角，並提供可用的接觸面。
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流程調整： 精確控制真空穩定性、夾緊力和熱變形。
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ESD控制： 採用可測量接觸電阻的顯式接地設計方法。
可追溯材料
ESD
安全介面
產量
專注設計
聯邦航空局
現成優質產品
什麼因素導致產量下降——以及我們如何預防
針對半導體處理中最常見的四個故障點，提出工程解決方案。
1
粒子相關漲落
摩擦、摩擦磨損和碎屑滯留都會引入污染。
預防：幾何形狀設計減少摩擦，選用低顆粒材料。
2
扭曲與定位漂移
薄基板在機械應力作用下會滑動或翹曲。
預防：先確定位置，採用分區真空策略，並進行輕柔支撐。
3
靜電放電損傷風險
搬運過程中產生的靜電放電會損壞敏感包裝。
預防措施：設計可見的接地路徑和選擇耗散材料。
4
測試中接觸不穩定
機械對準不一致會導致電氣測試失敗。
預防：利用高精度模組化介面將「定位」與「接觸」分離。
我們為半導體產業打造的產品
1）半導體積體電路測試夾具
專為功能和參數測試期間保持一致的電氣/機械介面而設計。我們專注於確保定位的一致性和可控的接觸力，以降低重複測試率。
帶插槽的測試裝置
用於搬運的工件夾具
設計重點
- • 可重複定位，並與零件基準對齊
- • 可更換的易損件（模組化更換）
- • 精確對準以防止傾斜
2）封裝用夾具及工裝
在材料塗覆和固化過程中，定位至關重要，而我們支持的製程正是基於此。我們透過控制熱穩定性和材料流動，避免殘留物滯留。
- 固化循環的熱穩定性
- 溢流管理的緩解措施
- 無刮痕保護接觸點
3）半導體真空夾具
適用於薄而易碎基材的穩定、低變形吸附。衡量成功的標準是平整度控制和密封穩定性，而不僅僅是吸力。
分區真空選項
控制夾持分佈，提高翹曲零件的穩定性。
防滑表面相互作用
旨在防止微小移動，且不會在表面留下痕跡。
4）半導體晶片夾具
在微組裝和精密計量過程中，對晶片級元件進行定位和保護。微級重複性是我們的核心目標。
微觀層面的重複性
定位功能旨在實現一致的座椅放置和邊緣安全操作。
我們的半導體工具製造工藝
01
輸入審查
審查圖面、無塵室等級和靜電放電目標。
02
定位策略
確定基準參考和支撐映射。
03
概念設計
無障礙檢查和手動/機器人互動介面。
04
驗證
功能檢查和重複性試驗。
超越機械加工的能力
我們提供的設備不僅“按圖紙製造”，而且實用且易於控制。
定位策略（基準方案）
精密數控加工
重複性驗證
買家選擇我們的理由
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以收益為導向的工程
靜電放電、顆粒和變形是設計中存在的風險因子。
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模組化工具
可更換零件可確保更低的生命週期成本。
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快速迭代
便於調整的工作流程，以便在規模擴大之前發現問題。
我們需要報價
- 2D/3D（STEP）文件
- 應用環境
- 靜電放電/無塵室靶材
- 敏感區域注意事項
請寄送您現有的文件－我們會先提出一個安全的方案。
半導體工具常見問題解答
你能達到怎樣的重複性？
根據幾何形狀和基準策略的不同，我們通常可以達到±5µm至±25µm的精度。
你們如何處理靜電放電防護要求？
我們採用耗散材料（10^6-10^9 Ω/sq）和整合到硬體中的顯式接地路徑。
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