低調為何重要
在不影響功能的前提下，實現超薄設備設計
最低高度
超薄設備的高度從 1.6 毫米到 4.0 毫米不等
智慧型手機就緒
非常適合現代行動裝置應用程式
相容SMT
專為自動化表面貼裝組裝設計
節省空間
最大化內部組件密度
技術規格
高度範圍
1.6mm，1.8mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm，4.0mm
提供超低輪廓設計
直徑選項
2.0毫米標準直徑
可依要求提供定制直徑
額定電流
每個引腳持續供電 1A
適用於訊號傳輸和低功耗應用
春季旅遊
壓縮量為 0.5 毫米至 1.5 毫米
針對有限空間進行了最佳化
溫度範圍
工作溫度為 -40°C 至 +85°C
提供擴展範圍
循環壽命
10,000+ 次配接
性能穩定有保障
低剖面彈簧針產品系列
適用於現代電子產品的超緊湊型連接器
2.0mm
超低 2.0mm 系列
捲帶包裝，額定電壓 12VDC，額定電流 1A
3.0mm
DIP目標連接器
2.54mm間距雙排觸點設計
2.5mm
冠尖模型
可靠的PCB測試連接器
高密度陣列
用於小間距應用的小型彈簧針
2.5mm間距系列
可自訂的高品質連接器
通孔選項
DIP板焊接彈簧連接器
Rapidaccu 卓越製造
身為中國深圳一家領先的CNC加工製造商， Rapidaccu 我們專注於超薄彈簧針的精密製造。我們先進的生產能力和嚴格的品質控制確保每個組件都符合超薄設備應用的嚴苛規格。
質量認證
ISO 9001 質量管理體系
ISO 14001環境管理
ISO 45001職業健康與安全
IECQ QC080000 危險物質管理
15+
多年的經驗
100%
質量檢驗
目標應用
需要超緊湊型連接器解決方案的產業
智能手機
內部電路板連接
Tablets
顯示器和電池連接器
穿戴式
智慧手錶與健身手環
耳塞
充電盒觸點
相機
輕便運動相機
Medical
便攜式診斷設備
行動電源
超薄充電配件
電競與遊戲設備
手持遊戲機連接
無人機
緊湊型無人機系統
虛擬現實/增強現實
虛擬現實耳機
常見問題（FAQ）
什麼是低矮型彈簧探針？
低矮型彈簧針的總高度通常為 4.0 毫米或更低。我們的超低矮型彈簧針高度僅 1.6 毫米起，是智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置等現代超薄裝置的理想選擇。這種低矮的設計得益於精密工程，在保持彈簧力和電氣性能的同時，最大限度地減少了垂直空間佔用。
低矮的彈簧針是否會為了縮小尺寸而犧牲耐用性？
不，我們的低矮型彈簧針經過精心設計，與標準高度型號保持相同的耐用性標準。雖然彈簧行程有所縮短，但我們採用高品質鈹銅彈簧和精密的製造公差，確保其可承受 10,000 次以上的插拔循環。關鍵在於合理的應用設計—確保足夠的壓縮力，同時避免對較短的彈簧機構造成過多的壓力。
低矮的彈簧探針可以處理高速資料傳輸嗎？
是的，我們的超薄彈簧針專為高速訊號應用而設計。較低的整體高度實際上有利於訊號完整性，因為電感較低。我們提供具有可控阻抗特性的型號，適用於 USB、HDMI 和其他高速協定。鍍金製程確保了低接觸電阻和產品使用壽命內的訊號穩定性。
對於低矮型彈簧探針，建議使用哪種PCB焊盤設計？
由於彈簧行程有限，PCB焊盤設計對於低矮彈簧針至關重要。我們建議使用直徑為引腳直徑1.5-2.0倍的圓形焊盤，且阻焊層開口尺寸與焊盤尺寸相符。配合面應平整光滑，並採用ENIG或硬金鍍層以提高耐用性。我們為每款產品提供詳細的PCB設計指南，其中包含建議的焊盤佈局、公差和禁焊區域。
索取低矮彈簧棒報價
面向下一代設備的超緊湊型解決方案